MVSBDT系列半導體視覺檢測系統由西安海克易邦光電科技有限公司司自主研發，結合時下最新的用戶特點及實際需求而推出。產品具有集成度高，操作簡便，設置靈活，穩定可靠等優點。本產品適用半導體、網絡變壓器等管腳類電子產品檢測對象，規定了我司半導體系列產品的檢測指標精度。其他技術要求均適用于我司半導體檢測系列的全系產品。
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設備采用四相機多工位檢測視覺檢測說明 |
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工位一方向檢測工位:方向檢測：引腳尺寸、引腳缺失、引腳間距；
工位二鐳射工位檢測：方向檢測、殼體破損、印字損壞缺失、多印或重印、字符偏移、印字污漬、劃痕、印字傾斜、封裝表面劃傷、封裝異物污染、封裝氣泡孔洞、漏芯；
工位三：3D工位檢測：通過3D5S結構，將產品管腳進行投影，從正面及四個側面對管腳進行檢測,檢測項:引腳寬、引腳長、引腳過短、引腳缺失、引腳間距、共線度、共面度；
工位四：編帶工位檢測：引腳站高共面度、引腳翹起、有無器件檢測、有無印字、反轉或側翻、引腳檢測。
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視覺檢測說明
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設備應用現場
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半導體檢測
設備采用四相機多工位檢測；
采用方法包括：
方向檢測、 表面缺陷檢測
多模版灰度匹配、 非印字面檢測
3D共線檢測、編帶工位檢測、圖像預處理 |
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| 檢測性能指標 |
產品型號
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檢測速度
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過檢率
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漏檢率 |
HK-MVSBDTSOT23
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50K/H
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萬分之三
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無 |
HK-MVSBDTSOP8
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50K/H
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萬分之三
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無 |
| HK-MVSBDT1006 |
50K/H
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萬分之三
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無 |
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| 視覺檢測優勢 |
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檢測結果標準，可量化；
速度快、效率高、成本低，機器視覺檢測能達到15PCS/s；
獨特的3D結構光成像原理，多面成像檢測，3D投影圖像然后對原始管腳和其投影分別檢測引腳長寬、間距、跨距、共面度和共線度。
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檢測指標
LJ8000四相機系列
方向，缺陷，劃傷，磕損，印字的缺失、漏印、錯印，污漬，管腳的長、寬，管腳間距、以及共線度，端寬，編帶復檢，檢測速度高達42K/小時。過檢率小于萬分之三，無漏檢。
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